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微蚀盐SFL-MT200
铜面微蚀刻专用盐
微蚀盐SFL-MT200为新一代蚀刻盐,即单过硫酸氢钾复合盐,又称过一硫酸氢钾复合盐,是一种可以自由流动的白色粉状过氧化物,其主要用于PCB制作流程的铜面蚀刻处理:特别适用于HAL、化镍金及OSP等各外观加工流程;以及水产品养殖,污水处理等。
微蚀盐SFL-MT200相对于SPS等其他微蚀刻,具有很多优点。微蚀盐SFL-MT200不含有铵离子,废液易于处理;活性成分稳定,溶液寿命长;蚀刻速率可以通过温度或浓度控制,控制简单,速率稳定。
一、特点
1、溶解度高,不易结晶,板面易于水洗;
2、表面粗化均匀,粗糙度高;
3、溶液活性高度稳定,分析、控制简单;
4、喷淋、浸泡皆可使用,适用各种粗化处理流程;
5、无结晶,不影响下道工序,可省去硫酸处理过程;
6、对各种设备材质无腐蚀性,适用性强;
7、无刺激性气味。
二、性状
外观:白色、粒状、可自由流动的粉末
比 重:1.1-1.4
可燃性:不可燃
PH 值:2.0(3%的溶液)
包 装:25公斤/袋
三、特点与优势
1.特殊的化学成分保证了稳定的蚀刻速率;
2.优良的蚀刻界面,提高了铜层之间的结合力;
3.没有螯合剂,易于废水处理;
4.水中较高的溶解性,使水洗变得更加容易及清洁。
四、设备要求
1.槽体:PVC、聚乙烯、聚丙烯
2.加热器:石英、铁氟龙、SUS
3. 硫酸:电子级或试药级
五、使用条件
【浸泡】
贴膜前处理:
微蚀盐SFL-MT200 120~180g/L
H2SO4 80~100g/L
温度 32~40℃
微蚀速率 1.5~2.5um/min
黑化、沉铜、阻焊的前处理:
微蚀盐SFL-MT200 60~120g/L
H2SO4 80~100g/L
温度 29~35℃
微蚀速率 1.0~1.5um/min
电镀前微蚀处理:
微蚀盐SFL-MT200 30~114g/L
H2SO4 30~50g/L
温度 21~32℃
微蚀速率 0.25~0.76um/min
【喷淋微蚀】
微蚀盐SFL-MT200 30~114g/L
H2SO4 30~50g/L
温度 21~32℃
压力 1.0~1.8kg/cm2
微蚀速率 1.0~2.0um/min
六、药水槽的配制
【浸泡处理】
1.开缸前清洗槽体,并加入3/4槽体积的水;
2.把微蚀盐SFL-MT200加入,并使之完全溶解;
3. 缓慢的加入硫酸;
4. 加水至标准液位.
【喷淋微蚀】
1. 开缸前清洗槽体,并加入3/4槽体积的水;
2. 缓慢的加入硫酸;
3. 打开循环泵循环1分钟;
4. 把微蚀盐SFL-MT200加入,并使之完全溶解;
5. 加水至标准液位.
七、处理量
铜面积(100%处理) 平均微蚀深度 补加量
平方英尺 微米 公斤
150 0.25 0.2
150 0.51 0.45
150 1.0 0.9
150 1.5 1.4
75 0.25 0.1
75 0.51 0.2
75 1.0 0.45
75 1.5 0.7
SFL-MT200测试
一、蚀刻速率测试:如下图
【测试条件】
微蚀盐SFL-MT200:50G/L
98% H2SO4:5%(V/V)
测试温度:35℃
Time:1min(摇摆50-60次)
二、粗糙度测试:如下图
三、离子污染度测试:两道水洗后小于3毫克
NO | 流程 | 温度 | 时间 |
1 | 粗化 | 30-40℃ | 30-90分钟 |
2 | 水洗*2 | RT |
|
四、溶液稳定性测试:
微蚀盐SFL-MT200非常稳定,在酸量(1.5%V/V)的条件下,微蚀盐SFL-MT200在不含铜离子的溶液中稳定性要比过硫酸钠来得高。而在实际的工作溶液中,两者的稳定性差距更大。这是因为溶液中添加有安定剂。两者比较如下图:
五、用在防焊前处理油墨附着力测试:
表面处理 | 百格测试 | 漂锡测试 288℃ 10sec 5cycle | 拉脱测试 | 焊锡性测试 260℃ 5sec 1cycle |
AH | OK | OK | OK | OK |
Ni/Au | OK | OK | OK | OK |
化学锡 | OK | OK | OK | OK |
化学银 | OK | OK | OK | OK |