SCsil550SB

自粘，电子灌封材料

 

产品描述

SCsil550SB是100%固体弹性体，专为电子灌封应用设计。是一种多用途灌封材料，可以用于封装、铸封或密封。已经成功地应用于保护电子元件、组件等的封装。具有优秀的电绝缘性、阻燃性、低温弹性和高温稳定性，对灌封基材有良好的粘接性。

 

主要特点

l  低粘度，流动性好

l  对基材有良好的粘接性

l  室温硫化，加热可以显著提高硫化速度

l  绝缘防潮

l  低收缩率

l  对金属无腐蚀

l  使用温度-60℃-200℃

 

主要参数

固化前
	SCsil550SB A	SCsil550SB B
外观	黑色	灰白色
粘度	3500~4500mPa.s	2000~3000 mPa.s
比重	1.53	1.53
混合比率	1:1
操作时间，25℃	4hrs
保质期	6个月

 

固化后
80℃@20min
特性		结果
外观		黑色弹性体
电气强度		≥15MV/m
介电常数，1MHz		≤4
介电耗损，1MHz		≤0.01
体积电阻		≥1.0×1013Ωm
硬度，Shore A		55
体膨胀系数		≤4.0×10-4 l/℃（0~100℃）
吸水率		﹤0.1%
导热率		0.62W/mK
阻燃性		UL 94 V-0
固化条件*
温度	可操作时间		硫化时间
25℃	240min		16小时
30℃	90min		12小时
87℃			18分钟

*本品的可操作时间和硫化时间与环境温度密切相关，胶料必须在配胶后的可操作时间内完成灌封。

 

使用方法

 

混合

为达到最佳性能，请使用同一批次的SCsil550SB A 和SCsil550SB B。

SCsil550SB A 和SCsil550SB B在固化之前有彻底搅拌均匀。

 

将SCsil550SB A 和SCsil550SB B按1:1重量比在干净的塑料或金属容器内进行搅拌，容器须是胶料的3倍。手工搅拌的时候，各组分在一定范围内的准确称量对产品性能至关重要。搅拌知道胶料均匀无可视条纹。

 

 

抽真空

搅胶过程中滞留的空气需在29寸大气压下进行去除。抽真空过程中，胶料和膨胀，需要间歇性抽真空。

 

 

存储和有效期

原装未开封包装，阴凉干燥处保存，SCsil550SB的有效期为12个月。避免与酸、碱、金属有机酸盐接触，按非危险品运输。

 

注意事项

本品所用催化剂容易因受污染而失活，从而影响胶料的硫化。因此，凡与本品直接接触的容器、用具以及被灌封的元器件、模腔等，应尽量保持清洁，不附有含磷、氮、硫的化合物及重金属盐类等化学杂质。

 

本品放置一段时间后，有略微的沉降现象，使用前需要分别将A、B组分上下搅拌均匀后使用，以保证其品质。