是以银粉为介质的单组份低阻值导电银胶。它具有良好的柔韧性和快速固化的特性;具有低阻值;屈折性好;固化快;有良好的附着力;高导电性;低模量;优良的点胶性能等特点，而且工作实效长，主要适合用于不需要高温固化的领域。中等黏度使其具有很好的分散性、加热固化温度低、极低量的挥发性物质、与金属有很好的黏结性。

 特别适合用于金属、陶瓷之间等其他不能耐高温导电和粘接的场合。