一、产品特点

1、本机采用红外加强制热风加热技术，配备专用设计风轮风速稳定，温度均匀适合LED新光源、BGA元件的中批量不间断焊接；

2、本机配备履带式、五温区加热系统， 各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确、均匀、热容大、升温快，从室温到工作温度≤20MIN；

3、智能曲线加热方式，超大容量曲线选择，配备8条工艺曲线完全能满足各类焊接工艺要求；

4、可编程控制技术，预设曲线记忆存储功能，可按您预设曲线自动完成整个焊接过程；

5、采用热电偶测温，并加有补偿电路，使测温更准确，让曲线更完美；

6、PID智能控温技术，让控温更精确，进口大电流固态继电器无触点输出能有效避免迅速升温或不间断升温而造成的芯片或电路板损坏，使整个焊接过程更加科学安全；

7.传动系统采用进口变频马达，PID全闭环调速，配合1：150的进口涡轮减速器，运行平稳，速度可调范围0－1600mm/min。
8.采用独立滚轮结构及托平支撑，专用不锈钢乙字网带，耐用耐磨运行平稳，速度精确可达±10mm/min；

9.独立的冷却区，保证了PCB板出板时的低温所需；
10、友好的人机操作界面，完美的液晶显示，无需与PC机相连，整个加热过程让你一目了然；

11、刚毅的外观，轻巧的体积，从始至终体现科技为本。台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。

二、技术参数

三、主要部件

四、主要部件功能说明

1、焊台主体

2、控制柜面板

五、操作说明

1、开机后进入设置界面。按F2进行曲线选择，按F1进行点选择，按F3/F4设置对应区温度的上移/下移，按F5进入加热界面；

2、五个红色小开关1/2/3/4/5分别控制上第一温区/下第一温区/上第二温区/上第三温区/下第二温区；

3、温度达到平衡时，打开电机开关，并调节传送带速度；

3、按F2停止加热，并进入设置界面；

4、出厂时，每一条温度曲线的用途如下：

曲线1、2，适用于焊含铅量比较少的焊料；如：85Sn/15Pb   70Sn/30Pb等；

曲线3、4，适用于焊含铅量比较多的焊料；如：63Sn/37Pb   60Sn/40Pb等；

曲线5、6，适用于焊高熔点无铅焊料 ；如：Sn/Ag3.5；Sn/Cu.75 Sn/Ag4.0/Cu.5 Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7等； 

曲线7、8，适用于焊中熔点无铅焊料 ；如：Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5；Sn/Bi3.0/Ag3.0等；

5、特别提醒

①、焊接芯片时，根据芯片的尺寸和焊接工艺要求，选取合适的曲线。

②、加热温区的分布为上层3个区，下层2个区，分别对应加热曲线的第一段/第三段/第四段/第二段/第五段。

③、目前焊料的生产与使用有很多种，每个公司选用的也很不相同，有关的理论分析与测试分析的文章非常多。针对这些原因，本公司推出的该款产品能预设八条曲线，每一条曲线有五个段，每一段的加热时间可改动。用户可根据焊料所需的加热温度和时间来从新设置加热曲线。

六、曲线设置依据

1、回流焊原理与温度曲线

当PCB进入升温区（干燥区）时，焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元件端头和引脚，焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区，使PCB和元件得到充分预热，以防PCB突然进入焊接区升温过快而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端PCB进入冷却区，使焊点凝固，完成整个回流焊。

温度曲线是保证焊接质量的关键，实际温度曲线和焊锡膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前升温速度控制在1℃左右，如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件，易造成PCB变形；另一方面，焊锡膏中的溶剂挥发太快，容易溅出金属成分，产生焊锡球。峰值温度一般设定在比焊锡熔化温度高20℃—40℃左右，回流时间为10S—60S，峰值温度低或回流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成焊锡膏不熔；峰值过高或回流时间长，造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至损坏元器件和PCB。

2、温度曲线的设置

根据使用焊锡膏的温度曲线及上面提供的焊接原理进行设置。不同金属含量的焊锡膏应用不同的温度曲线，按照焊锡膏生产厂商提供的温度曲线进行设置具体的回流焊温度曲线。另外，温度曲线还与所加热的PCB，元器件的密度、大小等有关。一般情况下，无铅焊接的温度应该比熔点高大约40C.

七、温区设置

1、设置温区温度和带速于起始值（一般由制造商调机时给出）。

2、对于冷炉，要预热20-30分钟。

3、温度达到平衡时，使样品PCB经过加热回流系统，在这种设置下使锡浆达到回流临界点。如若回流不发生按4处理，若回流发生过激，保持正确比例支减温度设置，并让PCB板重新通过系统，直至回流临界点，转第4步当且仅当没有或刚有回流发生为准。

4、假如回流不发生，减少带速5-10%。例如：现在不回流时带速是500mm/min，调整时减低到460mm/min左右。一般减低带速10%将会增加产品回流温度约30F。或者在不改变带速前提下，适当提高设置温度，提高幅度已标准温度曲线为中心基准，按PCB通过系统时的实际温度曲线与标准曲线的差距幅度调整，一般以5℃左右为每次调整的梯度，调整设置温度时应特别注意不能超过PCB板及元器件的承受能力。

5、再使PCB板通过回流系统于新的带速或设置温度下，或无回流发生，转去重做第4步调整，否则执行第6步，微调受温曲线。

6、受温曲线可以随PCB的复杂程度而作适度调整。可以带速二级刻度微调，降低带速将提高产品的受温，相反提高带速将降低产品的受温。

7、提示：一般贴装有元器件的PCB经过回流系统而没有完全回流时，可以适当调整后二次放入回流系统进行焊接，一般不会对PCB及元器件造成不良的影响。8、温度设置一般从低到高，若受温幅度超过回流温度过大，则应相应提高带速或降低设置温度来调整，具体与4相反操作。

八、设备安装

1、安装场地

1.1、请在洁净的环境条件下运行机器。

1.2、请不要把机器安装在电磁干扰源附近。

1.3、摆放时不要把回流焊炉进出口正对着风扇或有风吹进的窗口。

2、全注意事项

2.1、在使用时，请不要将工作以外的东西放入机内。

2.2、在操作时注意高温、避免烫伤。

2.3、在进行检修时，尽可能在常温开机。

3、电源

请使用三相五线制380V，接地必须可靠，其接线必须由合格的电工来进行。

4、回流焊的高度调整

通过机器下部可调的机脚来调整干燥机的传送高度和水平。其调整方法是：使用工业用或酒精水平仪进行测量，然后通过机器底部的可调机脚对干燥机反复进行前后左右两方向的水平调整，直到其完全水平为止。

5、用户注意事项

5.1、回流焊应工作在洁净的环境下，以保证焊接质量。

5.2、请不要在露天高温多湿的条件下使用、存储机器。

5.3、检修时请关机切断电源，以防触电或造成短路。

5.4、检修经过移动后，必须对各部进行检查，特别是网带的位置，不能使其卡住或脱落。

5.5、机器应保持平稳，不得有倾斜或不稳定现象。通过调整机器下部脚杯，保持运输网链处于水平状态，防止PCB板在传送过程中发生位移。

5.6、请勿把体积太大，吸热量太大的工件传输本回流焊以免损坏网带及影响温度