、产品特点：

1、机器选用自主研发的红外线高效发热器件，采用先进的PID智能控温加热技术，进行控温。

2、可实现对有铅、无铅PCB板和元件进行加热，尤其适合含BGA、SMD元件PCB板。

2、专用红外线加热穿透力强，器件受热均匀,无热风流动，不会让PCB板上的微小元件移位，保证焊接质量。

3、本机配备600W预热（溶胶）系统， 预热范围120x120mm。可与手持式红外焊接机T-835配套使用。

4、操作容易，经过简单训练即可完全操作本机。

二、主要参数：

三、主要部件：

五、使用说明：

1、开机和开机前检查

①、开机前先检查温度传感器及电源线是否连接好。

②、打开主电源开关。待自检完毕后再使用（数码管显示温度为当前室温）。

③、前面板黑色小开关，用于控制红外预热底盘工作；按动前面板的“▲”上升键，“▼”下降键，可以在0-450℃内，调节红外预热底盘的工作温度。按动开关为“WARM”，则红外预热底盘开始工作，按动开关为“COOL”，则红外预热底盘停止工作。

2、预热PCB板的操作：

(1) 、PCB板的放置和调整：

①、根据PCB板尺寸，调节托架位置，将PCB板放置在托架上，并用手紧螺丝固定住。将测温传感器的测温头固定在需要预热的PCB板上，用铝箔纸或粘纸粘牢。

②、根据PCB板的尺寸和焊接工艺要求，按动前面板的“▲”上升键，“▼”下降键，在0-450℃范围内，调节红外预热底盘的输出温度。

(2) 、预热的开启和关闭：

①、按动开关“WARM”，开启预热底盘后3-5分钟，使显示温度稳定在设定值左右则可进行下步相关操作。

②、工作结束，按动开关“COOL”，则红外预热底盘停止工作。注意：此时不能关闭电源开关，让整机充分冷却后再关闭电源。

③、一般的预热温度设置建议：对有铅PCB板预热时，可调节红外预热底盘温度到100-120℃左右；对无铅PCB板预热时，可调节红外预热底盘温度到120-140℃左右；也可以根据用户的使用工艺和用户经验自行设定不同的预热温度。

3、机器的整定和调节：

本机红外预热底盘的加热方式有: 全压直通加热方式和PID百分比调节方式，您可根据PCB板的预热裕度，自行调节。一般建议预热温度低于250℃，采用PID百分比调节方式；预热温度高于250℃，采用全压直通加热方式。

调节方法：1、按住“▲”接通电源，显示：C=？

2、按动“▲”选择0或1，每按动一次状态转换一次，其中C=0为PID百分比调节，C=1为开关控制。

六、注意事项

1、工作完毕后，不要立即关电源，使风扇充分冷却红外预热底盘。

2、保持通风口通风畅通，红外预热底盘洁净,定期用无水酒精清洁！

3、小心，高温操作，注意安全，防止烫伤。

4、长久不使用，应拔去电源插头！

七、保修承诺

整机保修一年，终身维修。长期厂价供应配件。提供即时网络在线答疑和技术咨询服务。

声明

用户操作说明书与实际产品之间不同的地方，以实际产品为准！