IR6000型BGA焊接返修台适用于CBGA、CCGA、CSP、QFN、MLF、PGA、μBGA以及所有绿色环氧树脂类等芯片级的焊接、返修。
产品设计目标主要针对笔记本、台式机、交换机、XBOX、PS3等游戏机、通讯设备类主板等BGA芯片、屏蔽罩等返修、焊接领域。
产品特点：
√整机设计采用一体式设计，返修台集成度更高,占用工作台面积更小，不需要杂乱的连接线，返修过程一键控制，操作更简单。
√极力打造的分体式滑?ㄐ虰GA返修平台支架。可以极方便的固定PCB板，有效防止PCB板变形。并且功能上可以满足更多的需要。
√上部加热头可通过手柄旋转调节、固定高度。大面积上部加热可以轻易返修各种各类CPU座、屏蔽罩、更换各种元件插槽。
√采用创新设计，有效解决普通红外返修台易受空气流动影响而导致升缓慢、温度失控。最高温度可达400℃，可轻松处理无铅焊返修。
√上下温区独立测温。接触式测温探头可采集精确、实时的BGA受热温度参数。真正实现闭环控制，焊接完毕具有报警提示功能。并自动切断加热供电。
√IR6000以连接到一台计算机进行控制更为方便，内置的PC串行端口和一个专有IRsoft软件连接到它。可设置8段升温＋8段恒温控制曲线，能存储10组温度曲线。
√产品保修三年，第一年免费保修，第
二、三年仅收取配件费用。
功率：1250W
电压：220V 50 HZ
净重：15KG
毛重：18KG
规格：470 mm×430mm×470 mm
