产品名称
托马斯THO4095-7超精细半导体透明耐高温胶
主要粘料类型
金属与陶瓷、合金、(石英)玻璃、透明复合材料(非金属材料)
长期工作支持温度250-300℃
固化交联物折射率为1.50.
该配方设计中不含金属Na+
所以更适合超精细要求的半导体元件的粘接或密封使用。
主要技术性能指标如下
耐温范围:-60-+450℃(瞬间)100℃,RH100% ,3000h后取出测试值:拉伸强度:35MPa 拉弯强度 65MPa 压缩强度 175 MPa 冲击韧性 19KJ/m*m 剪切强度 26.8 MPa (25℃) 15MPa200℃ 硬度 shore D 80