智能卡芯片封装透明导引带
深圳市大汇精密电子有限公司
中国 深圳
产品属性
图文详情
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牌号
大汇-03-04
产品名称
智能卡芯片封装导引带
类型
封装材料
用途
智能卡芯片封装
外观
透明，半透明
产地
中国深圳
密度
1.27g/cm3
硬度
1.2Kg/mm2
特性
耐温105度
电阻率
13Ω*m
适用温度
105℃
规格尺寸
35，48,70mm
PET
35mm
PEI
35mm
PI
35mm
EPOXY tape
35mm
PET
48mm
