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DH-A01技术参数:
总功率 | Total Power | 2700W |
上部加热功率 | Top heater | 800W |
下部红外预热功率 | Bottom heater | 1800W |
电源 | power | AC220V±10% 50/60Hz
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外形尺寸 | Dimensions | L470×W370×H500 mm |
定位方式 | Positioning | V字形卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整并配置万能夹具 |
温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop) |
温度控制精度 | Temp accuracy | ±2度 |
PCB尺寸 | PCB size | Max 300mmⅹ300mm Min20mmⅹ20mm |
适用芯片 | BGA chip | 5*5~55*55 |
适用最小芯片间距 | Minimum chip spacing | 0.15mm |
机器重量 | Net weight | 约14.5KG |
DH-A01主要性能与特点:
●本机采用两温区设计,上部热风加热,下部IR加热,上温区独立控温,配置高精度温控仪表,可同时设置8段升降温,能储存10组温度设定。
●采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合温度模块实现对温度的精准控制,保证温度偏差在±2度.实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
●可移动式PCB板定位支架采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
●灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
●配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
● 8段升(降)温+8段恒温控制
●在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备;同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇手动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果.
●经过CE认证,设有突发事故自动断电保护装置.






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