应用于多导体线材的干扰屏蔽，如电子线、信号线，或是局域网络电缆。

基本结构：

主要以薄膜与金属结合为符合材料，通常使用铝或铜箔，与聚酯薄膜贴合。

特性与优势：

１.近百分百的屏蔽效果（与线材编织相比）。

２.降低成本，提高生产效率，符合经济效益。

３.用于线材覆卷非常简便，使用便利。

４.可搭配客户要求提供不同的颜色及裁切不同规格。

薄膜的选择：

１.聚酯薄膜（Polyester）较聚丙烯薄膜（Polyprop-ylene）更能耐高温的表现，使得.聚酯基材成为业界应用在电线高温压出时的普遍选择。

２.聚丙烯薄膜（Polypropylene）的复合贴材的揉曲性较佳。因为较低的基重，提供较大的使用面积，也更为节省材料成本。

铝与铜箔材：

１.铝箔材质较轻，成本较低，比铜箔更具经济效益。