3D锡膏测厚仪
3D锡膏测厚仪的产品特点:
● 精准
   ±1μ重复测量精度；
   细腻的细节检测，轻松应对01005；
   Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能；
● 稳定
   整体式传动，10年寿命设计。
● 智能
   完全自动测量，自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积、形状信息；
   强大的SPC功能，真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联，自动判断、自动生产报表。
3D锡膏测厚仪的功能:
● 快速的检测，友善的软件界面；
● 多种测量方式
   真正一键式测量；
   半自动测量方式；
   手动测量方式。
● 自动聚焦功能；
● 扫描间距可调；
● PCB全板扫描，缩略图导航；
● SPC分析功能，自动生成报表。
3D锡膏测厚仪的主要技术参数：
1．应用范围：锡膏、红胶、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC
2．量测项目：高度、体积、面积、3D形状、二维距离、角度可自动判断
3．量测原理：激光三角测量法
4．操作软件：中文/英文
5．测量光源：低功率线激光波（波长660nm,功率5Mw）
6．扫描速度：100Profiles/sec
7．最高分辨率：高度0.5μm，侧面（X、Y）：6μm
8．重复精度：高度—---低于1%，体积---—低于1%
9．扫描范围：300*300/510*510
10．3D模式：实现三维图像显示和操作
3D锡膏测厚仪的主要功能：
   1）手动/半自动/自动
   2）按照已编好的程序一键自动测量：锡膏高度、体积、面积用自动保存测量结果
   3）全板扫描、缩略图导导航
   4）3D模拟图，逼真再现锡膏实际现状
   5）SPC功能强大，个性化软件设计，编程简单
3D锡膏测厚仪的SPC软件：
   1）PCB信息：产品名/生产线/锡膏规格/位置/钢网信息
   2）测量结果：最大高度/最小高度/平均高度/面积/体积
   3）X-BAR、R-CHART、直方图
   4）CP/Cpk/PP/
3D锡膏测厚仪可以免费试用！欢迎来电！欢迎来电咨询3D锡膏测厚仪