设备简介:

 半导体侧面泵浦固体激光打标机 ZY-DP100C 使用国际上最先进的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064的巨脉冲激光输出，电光转换频率高。具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果 较易调试，且功耗低，加工成本低，可满足连 续24小时满负荷运行。
设备特点：
  在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构，具有光路预览和焦点指示功能，外形更美观，操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，运用噪音及低温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。DP系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。
应用行业:

  适用于雕刻非金属和部分金属材料，广泛应用于不同的行业和领域，主要覆盖手机通讯，集成电路(IC),五金制品，首饰饰品，汽车配件，塑胶按键，工具配件，电子元器件，建材，电工电器，精密器械，食品及药品包装，PVC管材，医疗器械等行业。

主要技术参数：

DP侧面泵激光打标机样品展示：