机型特点：
1，该激光微加工系统采用盛雄激光自主研发的多轴激光控制软件，可支持①CCD视觉自动寻靶②XY平台精密运动大尺寸一次性无缝拼接③激光及扫描振镜精密加工同步进行，一次性可加工650mmx650mm范围，十年的软件技术沉淀，成熟稳定的软件技术，编辑功能强大，可实现大图形自动分切或手动分切选择，拼接精度高达≤±3um。
2、激光微加工系统采用德国产355nm、532nm、1064nm三段波可调皮秒激光器，最大激光功率50W，脉冲宽度仅10ps, 超短的脉宽使激光加工时没有热传导产生，所以加工对热影响比较敏感的材料时无任何热影响和应力产生，皮秒激光加工属于精密的冷加工方式，可以适用纸张、玻璃、金属、陶瓷、蓝宝石等所有材料的加工，甚至在炸药等材料上加工时都不会产生爆炸 。

适用行业：
手机盖板、光学玻璃、蓝宝石基片，超薄金属片材料，陶瓷基片等材料微孔钻孔和精细切割。具体应用行业比如：精密传感器超微部件、高档手表齿轮、汽车发动机喷油嘴微孔钻孔、手机玻璃盖板钻孔切割和LED或耐高温PCB陶瓷基板电路板直径0.1mm以上小孔钻孔及外形切割。