产品详情

　　SUNBEN--CCD自动精密定位多针全自动点胶机
　　说明：适用封装业、LED业、半导体业
　　设备特点：具自动清胶功能
　　弹匣对弹匣全自动进出
　　更换胶针快速定位
　　出胶时间个别设定
　　精密控胶，出胶稳定
　　备载台加热系统
　　点胶位置随CCD定位补偿
　　Windows人性化操作介面，易学易懂
　　设备相关规格
　　设备尺寸：W：1100mmxL：1000mmxH：1700mm
　　设备重量：760Kg
　　支架尺寸：Width35～70mm
　　Length120～180mm
　　Thickness0.2～0.7mm
　　料盒尺寸：Width35～80mm、Length150～180mm
　　进／出料装置：料盒放置空间：320mm（L）x240mm（W）x170mm（H）
　　料盒夹取范围：100～170mm
　　夹取方式：气压／具sensor感应保护装置
　　轨道推料机构：驱动方式DC_MOTOR
　　保护方式：Sensor感应防撞
　　沟槽设计：前端V型设计

　　工作轨道区  
　　预热区工作范围：Max180x70mm
　　点胶定位区工作范围：Max180x70mm
　　预热区加热范围  ：20～80ºC
　　点胶定位区加热范围：20～80ºC
　　轨道宽度范围：Max：70mm
　　轨道设定方式：螺杆带动调整轨道宽窄
　　产品定位方式：CCD定位方式／Resolution：±0.01mm
　　点胶平台：X-YResolution±0.02mm、ZResolution±0.01mm
　　点胶路径：点／线／矩形
　　点胶精度：±0.02mm
　　点胶时X、Y移动速度：程式设定
　　控制系统：Windows视窗介面／17"LCDMonitor／512MB／CPU-P43.0GHz
　　供应电源：单向AC200～240V
　　气压供应：6Kg／cm²--30litter／min
　　新增功能
　　进料CCD检测—具检验产品有无掉料，并具备回馈功能可单独控制点胶头对
　　掉料部分做不点胶动作避免污染设备及产品。
　　可与光学量测机做连线动作可及时做色座标（CIE值）调整，增加良率。