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供应智能卡芯片封装导引带
2000台起批
0.2
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/厂家
大汇
产品名称
芯片封装导引带
牌号
大汇-05
类型
封装材料
材质
PET、PI、PEI
用途
芯片封装、模块封装
外观
白色
产地
中国
密度
1.43g/cm3
特性
耐温
电阻率
13Ω*m
适用温度
105℃
规格尺寸
35、48、70mm
PET
35mm
原料辅料、初加工材料 > 电子与功能材料 > 半导体材料 >
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