加工范围：双面.多层印刷电路板、铝基线路板、铁基板、铜基板、高频板、

层数：（最大）2—28
板材类型:FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、

板材混压:4层--6层6层--8层
最大尺寸:520X1200mm
外形尺寸公差:±0.13mm±0.10mm
板厚范围:0.4mm--6.00mm FPC:0.04mm-0.25mm
板厚公差：( t≥0.8mm)±8%±5%
板厚公差：(t＜0.8mm)±10%±8%
介质厚度：0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
最小线宽：0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)
最小线距：0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)
外层铜厚：8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚：8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径：(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径：(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差：(机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差：(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径：0.10mm 0.075mm
板厚孔径比：12.5：1 20：1
阻焊类型：感光绿、黄、黑、紫、蓝、白油墨
阻抗公差：±10%±5%
表面处理类型：热风整平、化学沉锡、化学沉金、无铅喷锡、普通喷锡、抗氧化（OSP）、镀金（1-30微英寸）、镀金手指