SE4400 热传导粘合剂 两组份；半流动性 较长的适用期；快速加热固化；自粘合

SE4400 热传导粘合剂 粘结混合电路或微处理器与散热器 自动或手工点胶

SE4486 CV 热传导粘合剂 粘合电源供应器元件，油墨打印机压头；粘结ICs与散热器自动或手工点胶

SE4486 CV 热传导粘合剂 流动性；单组份湿气固化粘合剂 可流动并具有良好的热传导性，精炼型
(D4-D10 < 0.002)；快速表干

热传导材料
长期、可靠保护敏感电路及元器件，在当今众多灵敏的
电子产品应用中变得越来越重要。随着处理功率的增加
及趋向于更小、更高密度电子模块的趋势，对于热控制
的需要也不断增加，道康宁的热传导材料系列产品提供
了优异的热控制选择。在大的温度及湿度范围内，热传
导硅酮可作为传热媒介、耐用的介电绝缘材料，抵受环
境污染、及应力和震动的消除。
除了可在广泛的操作条件下保持其物理及电气性能外，
硅酮还可抵受臭氧及紫外线的裂解，并具有良好的化学
稳定性。道康宁热控制材料系列包括：粘合剂、灌封
胶、复合物及凝胶。
良好的热传导性能取决于介于产生热的器件和热传导媒
介间的良好介面。硅酮具有低表面张力的特性，能湿润
大部分表面，以降低基材和材料间的接触热阻。
热传导粘合剂
道康宁提供多种无腐蚀性、热传导硅酮粘合剂，是用于
固定混合集成电路基材、功率半导体元器件与散热器的
理想材料。另外还可用于其它需要兼顾柔软性及热传导
性的粘结作业中。流动性产品同时也是需要改善散热的
变压器、电源供应器、线圈、继电器等其它电子元器件
的理想灌封材料。
热传导粘合剂可湿气固化或加热固化成耐用、相对低应
力的弹性体。单组份室温固化型材料不会产生腐蚀性的
副产品，并可提供多种粘度。室温固化型热传导粘合剂
可提供包含精炼型及UL-列表的产品。