成膜管理

▇MIKASA独家的旋转控制系统不但可以达到5,000rpm以上的高速旋转，且旋转数精度全实现了±1rpm的高精度！

▇可任意设定旋转数（0~5,000rmp）和到达旋转数的时间（0.2sec~999.9sec），因此可轻易的控制膜厚

▇可追加滴下装置（MS-A150/MS-A200） 

功能

▇采用AC伺服电动机

●无刷式，不会造成无尘室污染。

●减少电动机发热，也减少因连续使用时的温度上升造成封膜厚再现性的影响。

●电力消费低，减低环境的负担。

▇扩张程式功能

●最多有100阶段程式、可记忆10中模式，更容易使用。

▇所有机型皆标准配备数位式真空计

▇方形基板等可设定停止时位置，超方便

▇安全装置机构（真空压及盖子）

●由于薄膜或晶圆容易破裂，而降低吸附压力时，可以变更安全装置机构（真空）的稼动压力。