封装测试品牌【金誉半导体，吴小姐，13723763147】 深圳市金誉半导体有限公司将通过不断的技术创新和科技创新，使封装技术和封装质量达到国际先进水平。
电子元器件(例如二极管，三极管)在生产或者使用过程中总会有损坏，失效率分析是指研究产品失效现象的特征和规律，分析失效产生的原因并提出相对应对策的一种系统分析方法。也就是借助各种仪器和工具，通过各种手段，从设计，结构，材料，制造，工艺，使用等方便的情况，通过物理或者化学等方法，分析失效模式和失效机理，并提出相对应对策和改善措施等。
电子元器件出厂时虽然经过了测试，甚至通过了筛选，流到客户端的来料也通过了进料检验，可是在使用还有可能发生大量的失效，这是怎么一回事呢，改怎么样解决这个问题呢，随着元器件可靠性研究的发展人们发对于检测合格的良品，可以通过专业的分析来判断元器件的潜在质量问题，于是DPA方法应运而生。DPA即破坏性物理分析，是指为验证元器件的设计，结构，材料，制造的质量和工艺情况是否满足预期的用途或者有关规范的要求，以及是否满足元器件的规定的可靠性和保障行，对元器件样品进行解剖，以及在解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。DPA的很多分析手段是和失效分析类似的，不同之处就是DPA在效率之前就进行分析，以便提前发现质量隐患。
公司名称：深圳市金誉半导体有限公司
电子元器件：
负责人：吴小姐
电话：0755-29000388
手机：13723763147
传真：0755-81486761
地址：深圳市宝安区大浪街道华昌路315号金誉工业园
