W-3型 灌封型环氧导热胶
特性
本产品由改性环氧树脂以及物化处理的导热介质等组成。具有国内一线品牌的导热性能、优越的介电性能、良好的耐高低温性能和优越的化学稳定性。本品内应力小，对元器件可能造成的损伤降至最低。室温固化，高温使用。
用途
适合于各类电子元器件的导热，绝缘灌封。
技术指标
固化前 | 外观 | 胶液甲 | 白色粘稠流体 |
胶液乙 | 浅黄色流体 |
粘度（cps25℃） | 甲 | 85000~100000 |
乙 | 40～120 |
混合比率（重量比） | 10:1 |
可操作时间（hr,25℃） | 1.5～2 |
完全固化（hr,25℃） | 24 |
完全固化（hr,60℃） | 2～3 |
固化后 | 固化收缩率(%) | ＜0.5 |
温度范围（℃） | -50～+200 |
邵氏硬度 D | ＞80 |
击穿电压(kv/mm) | ＞25 |
导热系数(w/m·k) | 1.3～1.5 |
粘结强度(kg/cm2) | 50~80 |
体积电阻率（Ω·cm ） | ＞1014 |
操作说明
1. 在使用之前，先将甲组分进行充分搅匀，因为在运输过程中以及在存放过程中，受到重力影响可能会而导致产品出现分层沉淀，如果搅拌不充分，会导致产品在使用时因为某些成分的或多或少出现不完全固化。
2. 甲组分充分搅拌以后倒入乙组分，按照甲：乙（重量比）=10：1，混合后，再进行充分搅拌，方可进行相关操作。
3. 存放中，避免阳光直射，因为环氧受温度影响比较大。
包装规格：2KG/套、11KG/套
注：一定要按重量比来配比。
我公司对产品是否符合规格给予保证，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制，客户在使用时一定要先进行测试，以确认是否适合您的使用。
