产品系统性能：
一、设备主要精度
1、全自动上下料高速固晶机适用于SMD3528、3014、3020、5050、3535、5630等；
2、产能：45K/h，周期：85-100ms；
3、可适应5-60mil芯片作业；
4、XY位置精度：± 0.02mil；
5、芯片旋转：±3°（选配功能）；
6、吸晶摆臂：90°可旋转焊；
7、吸晶压力：可调30g-300g；
8、图像识别精zhun度：±1/4Pixel(±1um@FOV2mm)观测范围。
二、GS100B机型特性
1、采用的双固晶，双点胶，双晶片，搜寻系统；高速固晶（65-100ms/颗，每小时产量为45K）、精的自动化设备为企业提高生产效率、降低成本提供了有效保障，从而切实有效地提高了企业竟争力；
2、固晶位置优良的一致性为后道工序提供了先天的保障，同时固晶位置精qie保LED灯光斑的品质，良好焊接及漂亮光斑再加上优良晶片就构成了高品质LED产品；
3、采用真空漏晶检测；
4、采用新式恒温点胶系统；
5、采用自动式上下料有效提高了生产效率；
6、工控机控制设备运行，简化了自动化设备的使用方法；
7、整机充分体现了智能化、人性化的设计理念；
8、采用直驱电机驱动邦头；
9、采用线性电机驱动X/Y平台与送料（B/C)平台。
三、设备主要核心系统
1、 图像处理系统：
简易操作、可程式搜寻晶片范围、形状及晶片间距；
可程式器件参数设置、PR定位、提供快速器件转换；
微米级精密吸晶嘴及顶针系统设计，确保了吸晶准确性及可靠性。
2、吸晶摆臂机械手系统：
直控式电机驱动邦头，采用直接连接方式，减少了机械结构产生的误差；
采用国际品牌读数头RENISHAW（分辨率：0.5um）进行位置检测，有效的保证的产品的定位精度。
3、 X、Y平台与送料（B/C)平台
线性电机驱动X/Y平台与送料（B/C)平台;
采用国际品牌读数头（分辨率：0.5um）进行位置检测，有效的保证的产品的定位精度；
线性电机工作时为解触传动力，机械磨损为零，所以故障少，免维护，提高了整机的使用寿命。
4、整机传动系统：
整机传动标准件均采用国际品牌（日本THK、IKO、瑞典SKF等）优质品，具有优良精度、钢性及耐磨性；
直线电机与高精密读数头确保整机传动部分与稳定性；
GS100B均采用了THK，SKF公司专门为IT行业精密自动化设备量身订做的产品；
送料机械采用人性化设计，不同型号支架可轻松转换。
5、图像识别系统：
采用日本原装进口CCD数字摄像机（精密工业专用摄像机）及高清晰度同轴光可调倍数镜头；
高速成像、高清晰度图像为图像采集提供有效保障；
22"彩色液晶显示器为图像识别预览及界面操作提供更为有效的保障；
可根据晶片及支架的不同，选择黑白二级制或256级灰度图像识别；
图像识别精度： ±1/4Pixel(±1um@FOV2mm)测量范围；
采用同轴LED灯光源，侧LED灯光源匹配设计方案，为焊线点反光度不同晶片固晶提供了可靠的保障。
6、自动上下料系统
上料机构采用国内大容量免装料盒方式设计，支架无需装入料盒，节省装料时间，减少料盒的周转；
收料系统采用简易料盒，具转换性和设备通用性，工作时操作员不需要一直守候在设备旁，可实现一人同时操作多台设备，节少人工成本，实际产能更高；
工作台采用简易载具可转换处理不同的平面LED支架。