特点：
·通过本公司新开发的上面热风短阵电路控制，在贴装基板时可 Dｔ５℃以内
·在无铅焊锡贴装时，能进行理想的梯形温度曲线加热
·消费电力低，实现了低成本
MALCOM
      品名         静止型回流炉装置 RDT-250C
基板尺寸           250W×330Lmm 以下    高    保持面上下共 15mm 以下
装置尺寸           830W×557D×523Hmm
加热方式           上面：热风·远红外线辐射并用
                   下面：远红外线辐射
冷却方式           通过导入外部气体（氮气或空气）（连动排气气阀）
                   附带冷却用流量调整阀
电源               3 相  200V 50/60Hz 18kVA
外部气体           0.3～0.5MPa    100 升/min (MAX)
炉内氧气浓度       最低 100ppm
（氮气使用的时候）
基板安装           链式或网式，在零部件交换时切换
上面加热           热风·远红外线加热器：7.2kW(约 240W×30 模块)
                   ※可个别设定（设定对于标准系数的偏差）
                   热风加热器：8kW(2kW×4)
下面加热           远红外线加热：约 2kW（330W×6）
温度精度           常温～80℃：±3℃
                   80℃～330℃：±2℃
测定温度           常温～330℃
测定点数           6 测定点
控制               RDT-250S
                   对应 OS：日本语 WindowsXP/2000
装置重量           约 110kg
选项：氧气浓度计
选项：气体混合器

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