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适用于小规模电子厂家；小批量生产；实验；教学等用处，满足电路板及多种焊锡之产品使用（配合合适的夹具），提高焊接质量，实现自动焊接，集自动喷雾，预热与焊接于一体的小型波峰焊。
产品特点：
□ 开蓬式流线型外壳设计，外形美观，清理方便。
□ 焊锡炉采用合金材料制作。高强度高硬度特制铝合金导轨，使用寿命长。
□ 采用PLC控制整机工作，确保系统可靠性和稳定性。
□ 无杆气缸喷雾装置，可随PCB的宽度自动调节，有效节约助焊剂。
□ 锡炉波峰均采用无极电子变频调速，可独立控制波峰高度。
□ 可编程自动开关机日期，时间，温控参数等。
□ 配有冷却模块，温度补偿模块，适合无铅和多种工艺要求。
□ 进口微型化工泵，丙醇清洗剂，自动循环清洗链爪。
□ 陶瓷发热管预热装置，热量直接辐射至PCB板底部，发热快，充分激发助焊剂活性。
□ 过板自动起波，最大限度减少锡氧化量。
□ 温度控制系统采用PID闭环控制方式，温控稳定可靠。
 
技术参数：
型号
N200
控制方式
按键+PLC
运输马达
1P AC220V 90W
运输速度
300-1200mm/min
基板宽度
50-200mm（W）
预热区
功率：6KW    长度：600mm一段PID控制   温度：室温~250°
预热方式
红外/热风
锡炉加热
6KW    温度（室温~300℃）
锡炉容量
120KG
波峰高度
0-8mm
波峰马达
3P AC220V 0.18KW×2PCS
洗爪泵
1P AC220V 6W
冷却
普通风冷
PCB运输方向
L→R
助焊剂容量
6LITRES
助焊剂气压
3-5BAR
焊接角度
4-6℃
电源
3P AC380V 50HZ
总功率/运行功率
16KW/3KW
机身尺寸
1400×1200×1650
外形尺寸
2100×1200×1650
总重量
500KG
 
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