COMPOL系列拋光液
主要由高純度的膠態氧化矽微粒所組成，可避免加工元件產生刮傷的現象。特別適用於鈮酸鋰、鉭酸鋰、藍寶石、石英等電子材料、光學晶體、金屬等拋光。
Type
20
50
80
120
EX-II
EX-3
50S
50AD
SiO2含量(%)
40
30
PH
9.2
10.2
9.8
9.5
11.0
比重
1.30
1.205
1.385
1.375
平均粒徑(nm)
15.0
40.0
72.0
82.5
51.0
32.5
35.0
30.0
包裝(20kg)
18
FUJIMI系列產品，堅持產品的品質與穩定度，廣泛地應用於半導體、激光、壓電晶學、光學晶體、光學玻璃、光學塑料以至金屬、陶瓷加工等行業的高精度表面處理
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