BGA固定胶SCT 3109
一、 产品简介及用途
SCT 3109 是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP(FBGA)或BGA 而设计的可返修的四角固定胶。它能很好的固定CSP(FBGA)或BGA在PCB上，增加PCB与CSP(FBGA)或BGA的贴合强度，分散和降低因震动引起的BGA凸点张力和应力，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
二、 固化前材料持性
 

外观	淡黄色液体
比 重（250C，g/ cm3）	1.15
粘 度（Cone&Plate, Shear rate 36S-1,25℃）,cps	100000
闪 点（℃ ）	>100
使用时间 @25℃ , hours	48

 

三、 贮存条件
2-8℃ 温度下，阴凉干燥处，可存放6 个月。
四、 固化条件
推荐的固化条件
120℃～140℃×4分钟
备注: 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的最佳选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。推荐的固化条件仅为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。
五、 固化后材料性能及特性
 

密度（25℃，g/ cm3）	1.18
收缩率 %	2.5
热膨胀系数um/m/ ℃ ASTM E831-86	< Tg 63
	> Tg 210
导热系数ASTM C177，W.M-1.K-1	0.2
吸水率（24hrs in water@25 ℃） , %	0.16
玻璃化转化温度 Tg（℃）	31
断裂伸长率 %	3.6
断裂拉伸强度 N/mm2 (psi)	56（8，120）
拉伸模量 N/mm2 (psi)	2，200（319，100）
介电常数	3.6（100KHz）

 

 

 

                        技 术 参 数

介电正切		0.016(100KHz)
体积电阻率ASTM D257 , Ω.cm		4.4* 1016
表面电阻率ASTM D257, Ω		1.1* 1016
表面绝缘电阻，Ω	初始	52*1012
	老化后（85 ℃,85%RH,96hrs,5 DCV）	8.1*1012
剪  切  强  度（60minutes@100℃）	钢（喷砂处理），N/mm2  (psi)	≥ 8 （1,160）
	环氧玻璃钢，N/mm2  (psi)	10（1,450）

 
六、包装
包装方式20ml/支   30ml/支   250ml/支
七、 使用方法及注意事项
处理信息：
1） 运输过程中所有的运输箱内须放置冷冰袋以维持温度在8℃ 以下。
2） 冷藏贮存的SCT-3109 须回温之后方可使用，30ml 针筒须1～2 小时（实际要求的时间会
随包装的尺寸/容积而变）。不要松开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴朝下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。
3） 为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
使用指南：
把产品装到加胶设备上。很多类型的加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求 。
1） 在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。
2） 以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076 mm，这可确保保护胶的形状。
3） 施胶的方式一般在CSP(FBGA)或BGA四角各点一定或沿四条边施胶，把CSP(FBGA)或BGA围拢起来。
4） 在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。
返修程序：
1） 把CSP(BGA)从PCB 板上移走
在这步骤任何可以熔化焊料的设备都适合移走CSP(BGA) 。使用热烘枪当达到有效的高温时（250～350℃），分别对准四角的胶点或者四边胶条加热，使得胶体软化，用扁平烙铁或者铲刀分别取下四角的胶条或胶条并清理干净边上的存胶。
2） 将以除胶干净带有CSP(FBGA)或BGA的PCB按照BGA返修工艺进行拆除。