供应赛恩思S-500-M耐高温COB邦定热胶
东莞赛恩思实业有限公司
中国 东莞
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
赛恩思
型号
S-500-M
产品名称
耐高温邦定热胶
胶粘剂所属类型
耐高温胶粘剂
硬化/固化方式
加温硬化
主要粘料类型
热固化性热性材料与弹体复合
基材
合成纤维
性能特点
耐冷热冲击
用途
COB邦定
單組份封蓋膠 ST-500-M
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ST-500-M 具有優良的低溫儲存穩定性 (0℃環境下可放置六個月)。
可以在適當溫度下達到良好硬化效果。 在常溫中穩定的黏度值可以依不同的滴膠設備與氣壓在任何時間下都可以達到固定的滴膠量, 使特別的工藝要求有很好的操作性。 硬化以後可以承受125℃~-55℃ 的冷熱衝擊數百次，IC 晶片仍可存活。 此規格特別適用於半導體封裝，可廣泛的用於在LCD 液晶顯示器模組(LCM)驅動IC 的板上幫定護蓋封膠制程(COB).
Typical uncured Properties 硬化前特性 ST-500- M Test Method
Color 顔色 Black Visual
Filler Content(SiO2) 填充料 50 %(W/W)
Specific Gravity 比重 1.45
Viscosity@25℃(77℉) 黏度 54000 ±5000cps Brookfield Modd HBDV-Ⅲ Spindle SC4-29 / 10 rpm
Thixotropic Index( 10rpm/100rpm)觸變指數 1.6
Jeling Schedure 凝膠時間 1＇48＂ ( 150℃ )
Shelf Life @ Under5℃,months保存時限 3 minimum from date of shipment.
Typical cured Properties硬化後特性All measurement taken at 25℃ ,unless otherwise noted.所有測試是在25℃下進行, 除非有特別要求
ST-500-M Test Method Glass Transition(Tg)℃, minimum 145
玻璃轉化點(耐溫點)
CTE(Coefficient of Linear Thermal Expansion)ppm/℃ 35 ( 40 ~ 120℃ )
線性熱膨脹係數
Density, (gm/cc) 1.46
密度
Elongation , % 1.8
伸展率
Hardness, Shore D, minimum 88 D
硬度
Thermal Conductivity , cal x cm/(sec x sq cm x ℃) 9.5x10-4
導熱性
Linear Shrinkage , % , 10 grams 1.7
線性收縮率
Moisture Absorption , %吸水率
24 hours immersion@25 ℃ 0.05
@50 ℃ 0.22
Tensile Strength , psi 8,000
抗拉強度
Typical cured Electrical Properties 硬化後電氣特性ST-500- M Test MethodARC Resistance, seconds 180 ASTM D495
耐電弧性
Volume Resistivity , Ohms / cm 6 x 10 15 ASTM D257
體積電阻
Surface Resistivity , Ohms 1 x 10 16 ASTM D257
表面電阻
Dissipation Factor (D) 1 KHz 0.009 ASTM D150
分散係數
Dielectric Constant (K) 1KHZ 4.2 ASTM D150
介電常數
Handling 操作條件從冷凍庫中取出後, 要使用以前必須完全在常溫環境中自然解凍 , 直到整桶
貨品回復到常溫後爲止 . ( 請不要用烤箱解凍 ) 解凍所需要的時間是以包裝
桶的大小爲準 ,一般以提早 24 小時解凍後再使用爲參考標準.在使用時爲了
增加流動性, 可以在90 ℃ ~ 130 ℃ 溫度的電熱盤上操作滴膠使用 .
Cure Schedule 硬化條件
Use suggested cure conditions as general guidelines. Other cure conditions may yield satisfactory results.
我們所建議的是一般的硬化方式, 其他經試驗過的硬化條件可能會得到更滿意的結果 .
(1)Recommended Cure 130 ℃ X 50min (For IC packages which need higher reliability)
(2)Recommended Cure 120 ℃ X 80min (The minimum requirement to cure this product)
封膠高度(1) 標準高度1.6 mm 以下 , 電熱底板 90 ~ 130 ℃
Storage 儲存條件 ST-500- M 建議儲存在 0℃ 以下之環境可得到最理想之儲存期限 .
本産品內部所含的球狀二氧化矽填充料 , 在本貨品生産前都已經做過前處
理 ,所以在本貨品存放與使用的過程裏 ,不會發生沈澱的現象, 在存放時 ,
不需要將包裝桶倒放, 要使用以前也不需要先攪拌, 以避免帶入空氣 .( 若
帶入空氣後 , 一般會造成滴膠時在IC晶片的周圍包藏氣泡, 影響品質) .
Safety 安全考慮本系統産品有可能會造成過敏體質的皮膚敏感或其他反應 ,請儘量避免經常的或是長時間接觸皮膚, 若是接觸到皮膚時 , 請用清水與肥皂洗淨即可 .
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ST-500-M 具有優良的低溫儲存穩定性 (0℃環境下可放置六個月)。
可以在適當溫度下達到良好硬化效果。 在常溫中穩定的黏度值可以依不同的滴膠設備與氣壓在任何時間下都可以達到固定的滴膠量, 使特別的工藝要求有很好的操作性。 硬化以後可以承受125℃~-55℃ 的冷熱衝擊數百次，IC 晶片仍可存活。 此規格特別適用於半導體封裝，可廣泛的用於在LCD 液晶顯示器模組(LCM)驅動IC 的板上幫定護蓋封膠制程(COB).
Typical uncured Properties 硬化前特性 ST-500- M Test Method
Color 顔色 Black Visual
Filler Content(SiO2) 填充料 50 %(W/W)
Specific Gravity 比重 1.45
Viscosity@25℃(77℉) 黏度 54000 ±5000cps Brookfield Modd HBDV-Ⅲ Spindle SC4-29 / 10 rpm
Thixotropic Index( 10rpm/100rpm)觸變指數 1.6
Jeling Schedure 凝膠時間 1＇48＂ ( 150℃ )
Shelf Life @ Under5℃,months保存時限 3 minimum from date of shipment.
Typical cured Properties硬化後特性All measurement taken at 25℃ ,unless otherwise noted.所有測試是在25℃下進行, 除非有特別要求
ST-500-M Test Method Glass Transition(Tg)℃, minimum 145
玻璃轉化點(耐溫點)
CTE(Coefficient of Linear Thermal Expansion)ppm/℃ 35 ( 40 ~ 120℃ )
線性熱膨脹係數
Density, (gm/cc) 1.46
密度
Elongation , % 1.8
伸展率
Hardness, Shore D, minimum 88 D
硬度
Thermal Conductivity , cal x cm/(sec x sq cm x ℃) 9.5x10-4
導熱性
Linear Shrinkage , % , 10 grams 1.7
線性收縮率
Moisture Absorption , %吸水率
24 hours immersion@25 ℃ 0.05
@50 ℃ 0.22
Tensile Strength , psi 8,000
抗拉強度
Typical cured Electrical Properties 硬化後電氣特性ST-500- M Test MethodARC Resistance, seconds 180 ASTM D495
耐電弧性
Volume Resistivity , Ohms / cm 6 x 10 15 ASTM D257
體積電阻
Surface Resistivity , Ohms 1 x 10 16 ASTM D257
表面電阻
Dissipation Factor (D) 1 KHz 0.009 ASTM D150
分散係數
Dielectric Constant (K) 1KHZ 4.2 ASTM D150
介電常數
Handling 操作條件從冷凍庫中取出後, 要使用以前必須完全在常溫環境中自然解凍 , 直到整桶
貨品回復到常溫後爲止 . ( 請不要用烤箱解凍 ) 解凍所需要的時間是以包裝
桶的大小爲準 ,一般以提早 24 小時解凍後再使用爲參考標準.在使用時爲了
增加流動性, 可以在90 ℃ ~ 130 ℃ 溫度的電熱盤上操作滴膠使用 .
Cure Schedule 硬化條件
Use suggested cure conditions as general guidelines. Other cure conditions may yield satisfactory results.
我們所建議的是一般的硬化方式, 其他經試驗過的硬化條件可能會得到更滿意的結果 .
(1)Recommended Cure 130 ℃ X 50min (For IC packages which need higher reliability)
(2)Recommended Cure 120 ℃ X 80min (The minimum requirement to cure this product)
封膠高度(1) 標準高度1.6 mm 以下 , 電熱底板 90 ~ 130 ℃
Storage 儲存條件 ST-500- M 建議儲存在 0℃ 以下之環境可得到最理想之儲存期限 .
本産品內部所含的球狀二氧化矽填充料 , 在本貨品生産前都已經做過前處
理 ,所以在本貨品存放與使用的過程裏 ,不會發生沈澱的現象, 在存放時 ,
不需要將包裝桶倒放, 要使用以前也不需要先攪拌, 以避免帶入空氣 .( 若
帶入空氣後 , 一般會造成滴膠時在IC晶片的周圍包藏氣泡, 影響品質) .
Safety 安全考慮本系統産品有可能會造成過敏體質的皮膚敏感或其他反應 ,請儘量避免經常的或是長時間接觸皮膚, 若是接觸到皮膚時 , 請用清水與肥皂洗淨即可 .
