产品适用：

适用于非金属板（如混凝土楼板或墙、梁、柱、木材、陶瓷等非铁磁体介质）厚度的测量。

主要技术参数：

硬件平台：ARM9嵌入式硬件平台，WinCe5.0操作系统，真彩色TFT显示屏，带触摸屏；

厚度测量范围 ：40mm～820mm；

测厚精度：40mm～600mm：±1mm；601mm～820mm：±2mm；

仪器供电：可充电式锂电池；

工作时间：≥28小时；

工作温度：-10℃～＋50℃；

工作湿度：≤90%RH。

产品特点：

分体式设计：探头和主机分体式设计，方便操作人员现场测量和使用；

自动检测环境温度和记录测试时间；

直接读数：直接测量出楼板（非金属板）的厚度值；

现场数据分析功能：提供厚度分布图及数值统计和合格率判定功能，用户在测试现场即可分析厚度情况；

现场数据管理功能：用户可方便地进行数据查看、复测、存储、删除和分析；

功能强大的专业Windows数据分析处理软件：所有检测数据可通过USB同步方式上传至PC机中。用户可对检测数据进行统计分析，生成Word、Excel报表，并打印输出。

人机交互触摸屏操作，简便快捷；

测试全过程语音和文字提示，人机交互界面极其友好；

仪器内建各种帮助文档和演示视频，方便用户熟练仪器操作。

海量存储：2GB容量的SD卡可以存储大于100，000个测量文件。

节能低碳：采用高效、节能的可充电式锂电池供电；功耗低。

工作时间：≥28小时；

工作温度：-10℃～＋50℃；

工作湿度：≤90%RH。