1.孔铜和面铜镀层厚度一体测量，方便，性价比高            

2.采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和的测量               

3.测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性            

4.对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚             度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。              

5.同时CMI700具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析              

6.配件：SRP-4面铜探头            

"铜厚测量范围：

化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)

电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)

线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片

度：化学铜：标准差0.2 %;电镀铜：标准差0.5 %

分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm"     

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