颜色 | 无色透明液体 | 焊前绝缘电阻 | >10 10 Ω | 固态含量 | 1.8-2.0% | 焊后绝缘电阻 | >10 12 Ω | 比重 | 0.795± 0.05 | 铜板腐蚀试验 | PASS(GB9491-88) | 焊接扩展率 | 85±2% | 最适合焊接温度 | 250±5 ℃ | 离子污染度 | 0.96NACLug/cm2 | | |
注意事项 ◆ 请使用专用稀释剂来调节其浓度 ◆ 绝对不允许与其它品种助焊剂相互混合使用 ◆ 建议使用焊接温度为 250 ± 5 ℃,建议波峰焊机走带速度为 1.2-1.5M/MIN ◆ 建议 PCB涂布助焊剂后进行预热,预热结果为PCB上下表面温度不低于115℃ ◆ 本系列助焊剂及其稀释剂均属易燃物品 ,请注意隔离储存及配备必要之灭火器材 |