详细信息：SPI 300的结构
优秀热抵抗和灵活性
应用FOGj接合过程TAB接合过程_
COB&COF接合过程
热量地导电性绝缘体为半导体元素,特别是热量晶体管(TV,立体音响,收发器,计算机,复印机和传真等。)
替换陶瓷绝缘体如铍氧化物,硼氮化物,和铝土,热传导性媒介引起,冷却和温度传感器等。(各种类型的加热器,温度保险丝等。)