規格:-貼裝速度:21,000 CPH / Chip (IPC9850基準)
5,500 CPH / Chip (IPC9850基準)-貼裝程度:±50μm@3σ/Chip, ±30μm@3σ/QFP-元器件範圍:Max, 0402 Chip ~ □55mm
0603 Chip ~ □55mm (標配)- PCB: 460 (L) x 400 (W) mm510 (L) x 460 (W) mm (選件) 610 (L) x 510 (W) mm (選件)-IT及批量追踪系統-供料器:Max. 120個(8mm供料器)-外觀尺寸:1650(L) x 1690(D) x 1485 (H)