Ablebond 84-1LMISR4 导电银胶 |
黏 度： | 8 PaS |
剪切强度： | - Mpa |
工作时间： | 18小时 |
工作温度： | 25 ℃ |
保 质 期： | -40℃*1年 |
固化条件： | 175℃*1小时 |
主要应用： | LED灯、PA模型、IC封装 |
| Ablestik
ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业. |
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