RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺

1）的湿润性，助焊性

2）特别适用于：手机维修、BGA、CGA、CSP等芯片的拆焊返修

3）残留物固化后之表面绝缘阻抗值达到1*10的10次方?

4）拥有极高的可靠性

5）采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在焊接之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗

原装美国AMTECH助焊膏  型号：RMA-223 包装：100克/瓶及10ml/支

保证品质，原装进口。

请买家购买前确认！

RMA-223主要成分为松香及金属活性物质。

NC-559为免清洗助焊膏。

 美国AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223)

需大量批发客户，欢迎前来咨询！！！

一.产品介绍:

美国AMTECH原装正品美国AMTECH助焊膏/BGA焊膏BGA锡

球两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之

活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值

很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.

二.产品性能:

1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。

2.NC-559-ASM为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用

于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。

三.包装方式:

100克/瓶及10ml/支

可提供原装正品权威ROSH检验报告

四.备注:

欢迎各厂家选用,另也欢迎各地代理商经销我司的AMTECH助焊膏,有绝对的价格优势和品质保证

供应原装美国AMTECH助焊膏

型号：NC-559-ASM （免清洗）

包装：100克/瓶

AMTECH NC-559与RMA223焊膏的区别：

1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用电路板之SMD返修工艺。 

2.NC-559-ASM为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。

AMTECH原装进口BGA焊膏 NC-559植株、BGA返修专用

美国AMTECH助焊膏。适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，此产品小包装，对维修量较少客户，工厂生产适用。

友情提示：

请各位买家注意，焊膏为化工产品，在高温和阳光直射的环境下，会容易失效。请尽量冷藏保存。