PCB、手机摄像头切割系统
加工面积 350mm×400mm（可根据实际情况选择）
加工精度 ±10μm
X/Y平台重复精度 ±1μm
Z轴重复精度 ±5μm
激光频率 20KHz~270KHz
功率消耗 TLUV6000S 2.5KW
输入电压 TLUV6000S AC220V
压缩空气 0.8 Mpa
外形规格（LX宽X高）1850mm ×1800mm×1600mm
重量
约2600Kg
产品概述：
•拥有完成自主开发的系统和控制软件，拥有高精密激光切割系统的一系列发明专利和软件版权等自主知识产权。
•具备完善的高精密结构设计能力与高精密装配体系，具有多年激光加工应用实践经验。
•高性能短波长激光器：采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定度的半导休泵浦激光器,保证加工质量和设备的稳定性；
•优化设计的光学系统：低功率损耗，较小聚集光斑尺寸，来保证高的激光光束质量，确保加工精度。并可自动调整焦点位置；
•精密三轴工作台和全闭环数控系统：采用高分辨率光栅尺，从而保证高精度的定位和重复精度；
•自动CCD影像定位技术；
•天然花岗岩机台：减小工作台启动、停止和加速过程产生的惯性震动；同时可保持机台温度的稳定性;
•全气浮式导轨设计：精度高，长期稳定，摩擦力小，易于维护；
•具有自主知识产权的软件系统：界面友好，功能强大，操作简捷，可适用当前电子加工领域几乎所有的设计文件格式
