爱玛森康明 ABLEBOND 84-1LMISR4
    外观      银浆
    密度      3.5g/cm3
    粘度      25℃ 80Pa.s
  工作寿命    25℃  18hrs
完全固化时间  175℃*60min
   固化建议   3 to 5 minute ramp to 175°C + 1 hour @ 175°C
芯片剥离测试  19kgCTE 40ppm/℃d
          TG  Below Tg, ppm/°C 40
              Above Tg, ppm/°C 150
    导热系数  2.5W/m.k
    体积电阻  25℃ 0.0001Ohm-cm
      保质期  1年 -40度
主要应用： LED灯、PA模型、IC封装 
特点: 一种单组份、低粘度的导电银胶。
胶流变性能好,流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
 是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。


PRODUCT DESCRIPTION
ABLEBOND  84-1LMISR4 provides  the following product characteristics:
      Technology     Epoxy环氧树脂
      Appearance     Silver银
            Cure     Heat cure加热
              pH     6.0
Product Benefits     Conductive导电
                     Box oven cure烘烤
                     Excellent dispensability, minimal tailing and stringing
     Application     Die attach芯片粘接


中山市沃瑞森电子科技有限公司(正规代理商)
专营汉高公司旗下的Emerson&Cuming爱玛森康明，Ablestik爱博斯迪科,loctite乐泰等品牌的全系列产品