TIC™800G系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC™800G导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微 不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC™800G导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲 固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
        TIC™800G系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。

产品特性:
》0.018℃-in²/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂  
》散热器无需预热

产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs

TCP™100-25-06A导热塑料是因应普通外观机构件而研发的导热塑料，它兼具了优异的

热传导效能并减轻了一般铝制件50% 的重量.

产品特性

• 良好的热传导率: 2.5W/mK
• 优异的热传导效能与一般工程塑料相匹配.
• 相较于一般铝制散热机构重量减轻50%.
• 在注塑模具下易于成形.
• 优于一般铝压铸件的产能.
• 在外观机构设计上提供更灵活的弹性及空间.
• 耐燃等级达UL94 V-0 (取得认证中).

产品应用

TCP™100-25-06A可以使用于降低发热的机构中，如 LED液晶显示屏背光管，LED电视，LED 灯具如MR16。它也可以替代一般的铝制散热片