铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。是电子工业的基础材料之一.主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。
    产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。
    单面覆胶的铜箔胶带又可以分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带这两种，单导铜箔胶带即指覆胶面是不导电的，而只有另外一面铜是导电的，故我们称单导即单面导电;
    双导铜箔胶带主要是指覆胶面导电，而且另一面铜本身也是导电的，故我们称双导即双面导电。还有就是双面覆胶的铜箔胶带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料制作而成的，双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电这两种材料。    
    铜箔面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔、双面双导铜箔等。
    屏蔽铜箔系列导电铜箔胶带；单，双导电铜箔胶带，厚度18U-25U-35U-50U-100U，宽度；任意，可模切成各种不规则形状。是电子行业必不可少的附料。主要运用，变压器，手机，电脑，电子产品屏蔽运用等。
铜箔用于电磁射线干扰有较佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的表现，同时本产品还是用于焊锡用途，检验参数：
材质：CU 99.98％
基材厚度：0.018mm-0.1mm
胶粘厚度：0.035mm
胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶）
粘着力：1.5～1.3ｋｇ／25ｍｍ
耐溫性 －10℃---120℃
張力強度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 　
伸長率 7-7％～3－4％