本设备主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶体、蓝宝石、其他半导体材料等非金属和金属的脆硬性材料精密零件的高速减薄。由工件吸盘，吸盘主轴及驱动器组件，砂轮，砂轮主轴及驱动组件，丝杆导轨进给组件及其他辅助配件构成.。
吸盘。
吸盘根据客户的工艺要求可分为电磁吸盘和真空吸盘，吸盘大小可根据客户需求定制，直径320-600mm。
吸盘主轴驱动方式为变频调速，逆时针旋转，吸盘主轴转速3-140转可调，吸盘转速可以根据不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式相应改变。
砂轮
砂轮的大小是根据吸盘直径大小来定的，一般有150-170-210mm的规格，砂轮的颗粒度是根据客户对工艺的要求定制。
砂轮主轴及驱动组件
砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴，驱动方式为变频调速转速可以根据不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。
丝杆进给组件
本机采用高精密丝杆及导轨组件，驱动方式是伺服驱动，可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速，也就是砂轮的进刀速度，速度0.001-5mm/min可调，控制进给精度由高分辨率光柵尺检测。
本机采用先进的台湾品牌PLC和触摸屏，自动化程度高，实现人机对话，操作简单一目了然。

功能参数：

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