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| 是否提供加工定制:是 | 型号:M705-GRN360-K2-V | 粘度:200(Pa·S) |
| 颗粒度:25-36(um) | 品牌:千住金属 | 规格:0.5kg/瓶 |
| 合金组份:95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu | 活性::高RA/中RMA/低R型 | 类型:免洗型 |
| 清洗角度:全角度 | 熔点:217~220°C | |
solder paster也称焊锡膏灰色或灰白色膏体比重界乎:7.2-8.5.一般为五百克
千住无卤素锡膏 ECO SOLDER PASTE S70G-HF M705-SHF 未添加任何鹵素化合物,也可實現和舊產品同樣的溶融性,是對環境友善的錫膏產品。而且即使是無鹵素仍具備高溫長時間PREHEAT所需要的耐久性,也可對應AIR REFLOW。
1. 未刻意添加鹵素化合物。
2. FLUX中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下,總量也在1500ppm 以下。
3. 固形分中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下,總量也在 1500ppm以下。
4. 即使不使用鹵素作為FLUX活性成分,仍同樣實現以往的表面清潔作用。
5. FLUX穩定的設計,可維持長時間的及連續作業安定性




■優點■Sparkle PasteOZ,SS,M705典型錫膏之製品規格
?保存期限長
?印刷或針筒型的吐出性佳
?焊接性良好,微小焊球不易在焊接後產生
? RMA type,低殘渣及水溶性錫膏之實用化
? Flux殘渣清洗容易
?銦合金,低高溫焊料等,適合各種不同合金之焊錫膏
Sparkle焊錫膏OZ粉末
所有粉粒都是最佳狀態
沒有氧化現象
印刷以後
(連續印刷第50片之狀態圖)
精密印刷下不"坍落"
保持良好的分離率
回焊以後
(24小時後)
穩定性很好,
留下的焊球極少產品項目粘度
(Pa-S)適用焊距
(mm)用途與特點
oz63-221cm5-50-10
OZ63-221CM5-40-10 180 0.4重視連續印刷及有穩定性之產品。開口幅0.18mm之QFP適用。
OZ63-713C-40-9 190 0.5低殘渣型,要用於氮氣環境下。
OZ63-330F-40-10 250 0.5 0.5mm間距標準型。
0.4mm間距對應適用。
OZ63-381F5-9.5 240 0.3可連續印刷及穩定性。開口幅0.13mm之QFP適用。
OZ63-606F-AA-10.5 225 0.5使用代替洗淨劑(AK225)洗淨用。
OZ295-162F-50-8 200 0.65高溫焊接用,溶融溫度285~296℃。
OZ63-443C-53-11 100 *0.5φ急加熱適用,吐出安定性良好,RMA type。
OZ63-410FK-53-10 130 *1.0φ MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出安定品種。
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