聚酰亚胺PI薄膜是由均苯四甲酸二酐与4.4-二氨基二苯醚合或树脂，再经加工制成的，它具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在-269°c ~ +400°c温度范围内使用。可作耐高温柔性印刷电路基材、扁平电路、电线电缆、电磁线的绝缘层以及用作各种电机的绝缘等。目前已广泛地应用于宇航、电机、节能灯具、声频器材、变压器、车辆、仪表通讯、电子电器等领域。