H907-Y是一种单组份粘稠性导电银胶。广泛应用在半导体工业、半导体芯片的粘贴以及各类需导电电子元器件粘接固定；固化物具有优良的导电性、耐热性及高强度粘接性

外观 - 银灰色
粘度 25℃ 55000-75000
完全固化时间 120℃
60-90min

导热率 2.5W/m.k
硬度
shore
D
87

抗拉强度
kg/mm2

 4.2 

接着强度
铁---铁
55-85kg/cm2

热线膨胀系数
cm/cm/℃
3.5×10-5/℃ 

外观状态：银灰色胶糊

包装：100g/200g/500g；可针管装&小罐装。依您要求包装。