MT512OS1 BGA芯片测试仪

产品简介：
目前IC使用率、不良率及反修率越来越高，MT512OS1 BGA测试仪可以测试IC各脚之间开短路，对GND和VCC的clamp diode, 对地及相关脚的特征曲线等手段检测出不良IC，并能对不良情况进行统计，以便做分析并查找对策。此方式对IC可测率达到99%以上，为BGA封装不良返修测试提供有效测试解决方案。

详细介绍：
产品特点：
§ 模块化设计，多种功能扩展。
§ 灵活测试模式及Reed Relay Switching Board,有效保证测试有效性、稳定性和覆盖率。
§ 无需编程，测试程序自动生成并ATPD（Auto Test Program Debug）。
§ 即时显示不良脚位，针点位置，方便检修。
§ 测试资料自动安全储存，根据用户需要自定制统计报表。
§ 具自我诊断功能。
§ 支持外围设备扩展和联机功能。



测试项目：
§ 封装与晶圆锡球接点的开短路测试。
§ IC内部的开短路测试。
§ IC 内的保护二极体测试。
§ Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC　阻抗特征比对测试。

系统规格
测试点数:
标准配备:512点 可扩至4096点

软体系统： "支持winxp,win2003,win7"
应用领域：

一，来料检查，查出率在99.5%以上，且速度快。
二，IC返修检测。
三，IC不良的故障原因分析。