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一、半自动锡膏印刷机整机技术参数
项 目 | 规格型号 |
PCB尺寸 | Max:L400*W240mm |
印刷台面积 | L500*320mm |
定位方式 | 基准针 |
台面框架尺寸 | W(370~550mm)*L(470~ 650mm) |
台板微调 | 前/后±mm, 左/右±10mm |
印刷精度 | ±0.2mm |
重复精度 | ±0.2mm |
基本板厚度 | ±0.2mm |
气源 | 4—6kg/cm2 |
电源 | AC220V 50HZ/60HZ |
外形尺寸 | L800*W700*H1700mm |
整机净重 | 230kg |
二、广晟德半自动锡膏印刷机产品特点
1、微电脑控制,触摸屏显示,菜单操作界面。
2、刮刀浮动。(类似全自动印刷机,刮刀可以自由上下浮动及自动调整与钢网水平)。
3、刮刀压力可调,(可根据不同型号刮刀的长短调节刮刀刮刀对钢网的压力)。
4、钢网离开PCB板(脱模)有分段动作,0至5秒可调。(即类似全自动印刷机,钢网先在2秒钟内缓慢上升脱模,然后再快速上升离开PCB板,这即避免了脱模出现的拉丝现象,节约了时间,以提高了生产效率)。
5、工作操作采用双手按键开关操作,安全可靠。
6、触摸屏菜单内可独立设定刮刀左上停左下停时间,右上停右下停时间,及钢网整体上停顿下停的时间。
7、PCB板的定位固定方式有基准孔定位,基准边定位及基准孔基准边同时定位,模板定位等多种不同的精确定位形式。
8、触摸屏内设有时间显示功能、印刷次数自动记数功能,屏幕保护功能。
9、设有左右刮刀速度可调功能及紧急停止安全功能。
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