kh560易溶于多种溶剂，水解后释放，固化后形成不溶的聚硅氧烷。
1. 外观：无色透明液体
2. 含量（%）： ≥98.0
3. 密度(25°C g/cm3)：1.065~1.072
4. 折光率（nD25）：1.4265~1.4275
5. 沸点(°C)：290
●主要用途：
1．kh560主要用于改善有机材料和无机材料表面的粘接性能，提高无机填料底材和树脂的粘合力，从而提高复合材料的机械强度，电气性能并且在湿态下有较高的保持率。
2．改善双组份环氧密封剂的粘合力，改善丙烯酸胶乳、密封剂、聚氨酯、环氧涂料的粘合力，免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。
3．此产品适用于填充石英的环氧密封剂，预混配方，填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。
4．作为无机填料表面处理剂，广泛应用于陶土、滑石粉、硅灰石、硅石白炭黑、石英、铝粉、铁粉。
5．改善用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能，在调温期后，把强度性能保持在最大程度。
6．增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，kh560增强许多无机物填充的尼龙、聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。
7．适用于支柱式合成绝缘子。
●包装与储存：
成品用聚乙烯塑料桶包装，每桶净重5㎏、10㎏，代办托运，托运时为20㎏纸箱包装，出口货物为200㎏铁桶包装。