产品描述：

易碎膜上复合铝箔，通过蚀刻工艺蚀刻成所需要的天线，也可丝网印刷银浆天线，绑定芯片后方可读写。当标签贴在被贴物上，标签一旦揭开，易碎膜上天线就会断裂，将无法复原，且无法读写。

产品特性：

基材为15#透明易碎膜。

可根据客户要求制作成有胶或无胶。

适用于任何RFID产品。