LC 导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。LC导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。LC 导热硅胶片具有一定的微粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。

特点优势
● 可压缩性强，柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性，无需额外表面额粘合
● 满足ROHS 及UL 的环境要求
应用方式
● 线路板和散热片之间的填充
● IC 和散热片或产品外壳间的填充

● IC 和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充

技术参数

使用和包装
• 可根据顾客的要求进行裁切
• 无背胶，单面或双面附背胶