1， 功能概述：
CM-850是一款高精度全自动锡膏印刷机(High Precision Auto Paste Printer)。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备。
2， 产品基本特点：
(1), PCB尺寸兼容范围广，可支持100mm X 80mm 至 850mm X 500mm 不同厚度的PCB。
(2), 高精度印刷分辨率。 定位精度高，重复定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm. 支持胶水印刷。
(3), 全自动控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本： 自动钢网定位； 自动PCB校正； 自动刮刀压力调整； 自动印刷； 自动钢网清洗(干洗，湿洗，抽真空3种清洗方式)；
(4), 采用环城公司独立开发的悬浮式印刷头，可编程气缸压力自动调整系统，可以在线时时反 馈压力和自动平衡刮刀压力，压力控制精准，可以达到完美的锡膏成型效果；
(5), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。
(6), 多功能PCB固定定位系统，PCB定位方便快捷，准确。
(7), 上下视觉定位系统。
(8), 内建图像处理系统；
(9), 支持2D，SPC功能
3， 锡膏印刷范围
(1), SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工： 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸；
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm; 支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸：100mm x 80mm ~850mm x 5000mm;
(4), PCB规格：厚度0.8mm ~ 6mm (5), FPC规格：厚度0.8mm以下(带治具)
4， 应用范围
手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。
项目 |
| 参数 | |
重复定位精度(Repeat Position Accuracy) | ±0.01mm | ||
印刷精度(Printing Accuracy) | ±0.025mm(绝对保证) | ||
印刷速度/周期(Cycle Time) | <15s (Exclude Printing & Cleaning) | ||
换线时间(Products Changeover) | <5Min | ||
钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min) | 737mm X 737mm（注:29”钢网时要更换清洗胶条） | ||
钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max) | 1100mm X 900mm | ||
钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness) | 20mm ~ 40mm | ||
PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min) | 100X80mm | ||
PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max) | 850X500mm | ||
PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness) | 0.8~6mm | ||
PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio) | ＜1%（对角线长度为基准） | ||
底部间隙(Bottom of Board Size) | 13mm（标准配置），25mm（配置） | ||
板边缘间隙(Edge of Board Size) | 3mm | ||
传送高度(Transport High) | 900±40mm | ||
传送方向(Transport Direction) | 左-右;右-左;左-左;右-右 | ||
运输速度(Transport Speed) | 100-1500mm/sec 可编程控制 | ||
PCB的定位 (Board Location) | 支撑方式(Support System) | 磁性顶针/边支持块/柔性自动顶针（选配） | |
夹紧方式(Clamping System) | 弹性侧夹/真空吸嘴/弹性Z向压片（选配） | ||
印刷头(Print head) | 可编程气缸压力控制 | ||
刮刀速度(Scraper Speed ) | 10~200mm/sec | ||
刮刀压力(Scraper Pressure) | 压力大小0~0.5MPa带表减压阀调节 | ||
刮刀角度(Scraper Angle) | 60°(Standard 标准)/55°/45° | ||
刮刀类型(Scraper Type) | 钢刮刀(标配) 胶刮刀、其它类型刮刀需订制 | ||
钢网分离速度(Stencil Separation Speed) | 0.1~20mm/sec可编程控制 | ||
清洗方式(Cleaning Method) | 干洗、湿洗、抽真空（可编程任意组合） | ||
工作台调整范围(Table Adjustment Range) | X: ±8mm;Y:±10mm;θ:±2° | ||
影像基准点类型() | 标准几何形状基准点，焊盘/开孔 | ||
摄像机系统(Camera System) | 单个数码像机上下视觉系统 | ||
使用空气(Air Pressure) | 4~6Kg/cm2 | ||
耗气量(Air Consumption) | 约0.07m3 /min | ||
控制方法(Control Method) | PC Control | ||
电源(Power Supply) | AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW | ||
机器外形尺寸(Machine Dimensions) | 1560mm(L) x 1640mm(W) x 1520(H)mm(去除灯塔高度，参见产品外围尺寸图) | ||
机器重量(Weight) | Approx:1100Kg | ||
工作环境温度(Operation Temperature) | -20°C ~ +45°C | ||
工作环境湿度(Operation Humidity) | 30%~60% | ||
1，可编程气缸压力自动调整和马达组合悬浮式刮刀印刷头。
(1), 可编程气缸压力自动调整系统. 压力控制准确。
(2), 前后刮刀压力独立调整, 确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的失衡，从而引起前后印刷的差 异性。
(3), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程。
2，标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.
3，视觉对准系统。
4，平台X/Y/θ自动校正系.
5，PCB夹持及支撑装置.
*磁性顶针；
*PCB侧边柔性夹紧装置，保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;
*强力真空吸板;
*Z向压板装置;
*柔性自动顶针（选配）;
6, Z轴四轨道驱动平台升降。
7，数控导轨调整运输宽度及运输速度。
8，干、湿、抽真空三种可编程，可任意组合的钢网清洁系统。
9，工业控制型电脑,Windows XP中英版界面操作系统。
10，内建式软件诊断系统。
11，支持2D、SPC软件功能。
12，标准SMEMA连机接口。
