所有免清洗焊膏都遵照客户流程以及环境监管要求。

确信电子提供全系列ALPHA ®焊膏，涵盖完整应用范围，

包括免清洗、水溶性和无铅焊膏技术。

焊膏选择指南

请点击以下产品名称，选择一个产品。

ALPHA® ■

焊膏

以最高的产量和良率以及最低的总拥有成本应对当今电子组装工艺的各种难题。

ALPHA 焊膏可用于各种产品应用印刷电路板的组装，包括手持电子设备、各种

电脑、消费电子产品、网络服务器、汽车系统、医疗和军事设备以及许多其它焊接用途。

(查看无铅焊接合金)  (查看焊膏选择指南)

免清洗焊膏产品

ALPHA OM-5100 焊膏

广泛应用范围，免清洗焊膏；适用于大多数锡铅表面贴装应用

可实现更高回流良率，优秀的印刷量稳定性

减少随机焊球和其它焊接问题

ALPHA OM-338 T （无卤素）焊膏

广泛应用范围，免清洗焊膏；适用于大多数锡铅

表面贴装应用 阔宽回流工艺窗口和出色的防空洞性能

超精细间距印刷能力，最高速度可达200毫米/秒（8英寸/秒）的高速

ALPHA OM-338 PT （无卤素）焊膏

优秀的在线可针测性

卓越的焊接性能（封闭印刷头）

阔宽的印刷工艺窗口，最高印刷速度：150毫米/秒 (6英寸/秒)

ALPHA OM-338 CSP （无卤素）焊膏

广泛应用范围无铅免清洗焊膏

0.4mm间距BGA焊接技术

各种板片设计上都能实现优秀的印刷性能

ALPHA OM-340 （无卤素）焊膏

广泛应用范围无铅免清洗焊膏

优秀的在线可针测性

更好的焊接扩散性和润湿能力

ALPHA OM-350 （无卤素）焊膏

减少焊接缺陷（空洞，焊球，BGA枕窝现象）

优秀的引脚通孔性能

业界最佳的电气可靠性

在100毫米/秒高速印刷条件下也能保证优秀的焊接量的反复性

ZHP: 完全不含卤素产品

ALPHA 完全不含卤素产品的配方中没有主动添加卤素。

OM-338PT免清洗焊膏

OM-338PT 16 mil (0.40mm) 间距

OM-338T免清洗焊膏

焊接显微照片：在200毫米/秒焊接速度下

的精细焊膏存量。

WS-809水溶性焊膏, WS-809 水溶性 16mil (0.40mm),

75% RH, 36小时后焊接

焊膏

ALPHA® ■  

全球一致兼容的焊接产品性能

多个焊料生产基地保证焊接生产的连续性

焊膏选择指南

请点击以下焊膏产品名称，选择一种焊接产品。

l       ND = 不能检测的

水溶性 焊膏 产品

ALPHA WS-809 Solder

广泛应用范围，水溶性锡铅焊膏；适合大多数表面组装技术焊接应用

在模板寿命和清洗性之间取得极佳的平衡

提供卓越的抗空洞性能

提供极好的产量和高首次合格率

ALPHA WS-819 焊膏

在各种环境条件下都能提供长久模板使用寿命

优秀的抗BGA空洞性能

易于水洗系统清洗

为了完全满足表面组装技术印刷要求，确信电子还提供完整系列的

特性：
阿尔法低温锡膏CVP-520,OM520是一种无铅、免洗、无卤素锡膏，是针对对温度敏感的元件进行通孔焊接组装而设计的。在使用混装技术的情况下，电子装配厂商可以用它减少或者不用使用波峰焊或者选择性焊接工艺。无法承受无铅回流时温度变化的元件现在可以使用CVP-520锡膏而不会损坏。
阿尔法低温锡膏CVP-520,OM520锡膏提供低回流温度的同时，在通孔插装应用中提供了极高的印刷和回流工艺的合格率。此外，它印刷0.30毫米（0.12英寸）细小圆焊盘的速度可以达100毫米/秒（4英寸/秒）。CVP-520锡膏的在线测试的合格率很高，符合IPC、Bellcore和JIS的电气可靠性标准的要求。
阿尔法低温锡膏CVP-520,OM520焊锡膏具有极佳的防空洞性能，焊点饱满光亮，电气可靠性高，性价比极高！ALPHA ®CVP-520简介：确信电子的低熔点无铅免清洗焊膏，阿尔法低温锡膏。

优点 ：
CVP-520,OM520无铅焊膏具有三大工艺优点:
1.无需波峰或选择性步骤，消除对温度敏感性元件和连接器造成损害
2.回流过程循环时间大幅降低
3.能源消耗降低

适用范围：
ALPHA引领锡膏产品开发的技术潮流，以满足当今益复杂的SMT工艺的要求。ALPHA 焊膏可用于各种产品应用印刷电路板的组装，包括手持电子设备、各种电脑、消费电子产品、网络服务器、汽车系统、医疗和军事设备以及许多其它焊接。