优点:
极低的物料损耗率:万分之二
高速PCB搬运,减少进出板时间
供料器元件位置自动识别功能
三星独有的飞行对中识别系统（Fly  Vision)
01005微小元件及倒装片的贴装技术能力
先进的扁平线结构
防静电ESD吸嘴
新型不停机送料器

貼裝速度 CPH(IPC9850) •  1608  Chip  :  21K  CPH  (IPC)
•  1005  Chip  :  20K  CPH  (IPC)
•  SOP16  :  15K  CPH  (IPC)  /  供料器
•  QFP100  :  5.5K  CPH  (IPC)  /  托盤 同左
•  QFP100  :  1.1  (固定視袈)
•  QFP256  :  1.4  (固定視袈)
貼裝精度 Chip •  ±50?  (0402@3σ)
QFP •  ±30?  (QFP168@3σ)

元件範圍 標准配置 •  1005  ~  □22mm  IC  (CSP  0.75)  (飛行視袈)
•  ~  □32mm  IC  (0.4P)
•  ~  □55mm  IC  (0.65P  /  MFOV)  (固定視袈) •  0603  ~  □22mm  IC  (CSP  0.75)  (飛行視袈)
•  ~  □32mm  IC  (0.4P)
•  ~  □55mm  IC  (0.65P  /  MFOV)  (固定視袈) 
選件 •  0402  ~  □7mm  IC  (CSP  0.65)
•  0603  ~  □12mm  IC  (CSP  0.75)  (飛行視袈)
•  ~  □17mm  IC  (0.3P)
•  ~  □42mm  IC  (0.5P)
•  ~  72mm  connector  (0.65P/  MFOV)  (固定視袈) •  0402  ~  □7mm  IC  (CSP  0.65)  (飛行視袈)
•  ~  □17mm  IC  (0.3P)
•  ~  □42mm  IC  (0.5P)  •  ~  72mm  connector  (0.65P/  MFOV)  (固定視袈) 
最大高度 •  H15mm  (固定視袈) 同左
窄間距貼裝 •  0402  Chip  :  P  0.10mm  0603  Chip  :  P  0.15mm

供料器瑠量 •  Max.  120  EA 同左
PCB尺寸
(mm)
(L  x  W  x  t) 標准 •  460  x  400  x  4.2  ~  50  x  40  x  0.38  (重量3  kg)
選件 •  510  x  460  x  4.2  ~
特殊定制 •  610  x  510  x  4.2  ~
外形尺寸(mm) •  L1,  650  x  D1,  680  x  H1,  530
重量(kg) •  1,800  kg
能耗 耗電量 •  3  phase
•  AC  200/208/220/240/380/415
•  4.7  kVA  (Rating  3  kVA)
耗槐量 •  50/60  Hz