导热硅胶片：

1，HFCP系列产品是高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分填充接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。
2，一种类似导热界面材料的粘胶

3，为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导
4，环保无害
5，半导体块和散热器
6，电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
7，高性能中央处理器及显卡处理器

8，应用范围：发热功率器件、车用电子发热模块、电源模块、电脑主机及周边设备发热体

9，主要功能：绝缘、散热、填充、减震

用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。

　　1、TFT-LCD 笔记本电脑，电脑主机

　　2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方

　　3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果

　　4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等

　　典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达。　　颜色可调，厚度可选。

　　发展趋势：

　　传统生产方式有压延和涂布两种方式，最新专业硅胶压延机厚度可达到0.1mm以下，更加符合了现代化电子产业的生产需求。

  导热硅胶片，软性硅胶片的工艺厚度从0.1mm~140mm不等,成品规格是厚度*200*400MM，也可以根据客户的要求裁切成一小片的直接使用。专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.如客户要求产品具有超强的粘性，我司也能单双面背胶带或刷胶水,供应优质HAFLY品牌导热硅胶,高导热先锋非凡品质.